Ultrason® S 2010
check_circle En Stock - Listo para ExportarFábrica: BASF Leuna GmbH
Categoría: PSU Alloy
Documentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Tarjeta Amarilla UL
(UL Yellow Card)
|
|||
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
|||
|
Certificaciones de organismos
(Agency Ratings)
|
|||
|
Cumplimiento RoHS
(RoHS Compliance)
|
|||
|
Formas
(Forms)
|
|||
|
Método de procesamiento
(Processing Method)
|
|||
|
Datos multipunto
(Multi-Point Data)
|
|
||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Densidad
|
1.23
g/cm³
|
-
|
ISO 1183 |
|
Índice de fluidez de volumen (MVR)
(360°C/10.0 kg) |
90.0
cm³/10min
|
-
|
ISO 1133 |
|
Contracción de moldeo
|
-
-
-
|
ISO 294-4 - - |
|
|
Absorción de agua
|
-
-
-
|
ISO 62 - - |
|
|
Dureza por indentación de bola
|
135
MPa
|
19580.13
psi
|
ISO 2039-1 |
| Mecánico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Módulo a la tracción
(23°C) |
2550
MPa
|
369846.9
psi
|
ISO 527-2 |
|
Esfuerzo a la tracción
(Rendimiento, 23°C) |
75.0
MPa
|
10877.85
psi
|
ISO 527-2 |
|
Deformación a la tracción
(Rendimiento, 23°C) |
6.0
%
|
-
|
ISO 527-2 |
|
Resistencia al impacto Charpy con entalla
|
-
2.85
ft·lb/in²
2.62
ft·lb/in²
|
ISO 179 - - |
|
|
Resistencia al impacto Charpy sin entalla
|
-
-
-
|
ISO 179 - - |
|
|
Resistencia al impacto Izod con entalla
|
-
2.85
ft·lb/in²
2.62
ft·lb/in²
|
ISO 180 - - |
|
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de deflexión térmica
(1.8 MPa, No recocido) |
176
°C
|
348.8
°F
|
ISO 75-2/A |
|
CLTE
Flujo |
5.3E-5
cm/cm/°C
|
-
|
- |
|
RTI Eléctrico
|
-
311.0
°F
311.0
°F
|
UL 746 - - |
|
|
RTI Impacto
|
-
266.0
°F
266.0
°F
|
UL 746 - - |
|
|
RTI Resistencia
|
-
311.0
°F
311.0
°F
|
UL 746 - - |
|
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistividad superficial
|
-
ohms
|
-
|
IEC 60093 |
|
Resistividad volumétrica
|
-
ohms·cm
|
-
|
IEC 60093 |
|
Rigidez eléctrica
|
40
kV/mm
|
-
|
IEC 60243-1 |
|
Constante dieléctrica
|
-
-
-
|
IEC 60250 - - |
|
|
Factor de disipación
|
-
-
-
|
IEC 60250 - - |
|
|
Índice de seguimiento comparativo
|
125
V
|
-
|
IEC 60112 |
|
Clasificación de inflamabilidad
|
-
-
-
|
UL 94 - - |
|
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de secado
|
130 to 150
°C
|
266.0 - 302.0
°F
|
- |
|
Tiempo de secado
|
4.0
hr
|
-
|
- |
|
Humedad máxima sugerida
|
0.020
%
|
-
|
- |
|
Temperatura de procesamiento (fusión)
|
340 to 390
°C
|
644.0 - 734.0
°F
|
- |
|
Temperatura del molde
|
140 to 180
°C
|
284.0 - 356.0
°F
|
- |
|
Presión de inyección
|
3.50 to 12.5
MPa
|
507.63 - 1812.98
psi
|
- |
|
Velocidad de inyección
|
-
|
- | |
Ultrason S 2010 es un grado de PSU de moldeo por inyección estándar, sin refuerzo, de viscosidad media. Fluye fácilmente y ofrece una resistencia al calor y estabilidad dimensional excepcionales. Las aplicaciones típicas incluyen aplicaciones automotrices como encapsulación de fusibles, conectores, componentes de sistemas de calefacción y faros, y aplicaciones domésticas que requieren alta resistencia al calor.
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