BCC Resins HPX-850

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Fábrica: BCC Products Inc.

Categoría: Epoxy

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible
description Ficha de Seguridad MSDS
factory Informe de fábrica disponible
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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

download Descargar TDS (PDF)
Información General Valor
Características (Features)
Usos (Uses)
Apariencia (Appearance)
Formas (Forms)
Método de procesamiento (Processing Method)
Físico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Gravedad específica
0.818 g/cm³
0.830 g/cm³
- - -
-
ASTM D792
ASTM D1505
Contracción de moldeo
Flujo
-
ASTM D955
Térmico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de deflexión bajo carga
(1.8 MPa, No recocido)
141 °C
285.8 °F
ASTM D648
Otros Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Componentes termoendurecibles
- - -
-
-
-
Vida útil en pote
(24°C)
-
-
Tiempo de desmoldeo
1400 min
-
-
Descripción y Propiedades:

HPX-850 es un sistema de relleno de epoxy de dos componentes, ligero y resistente al calor. Al igual que el BC 7020, la parte de relleno está premezclada en los componentes de resina y endurecedor para facilitar el manejo, simplificando así el proceso de mezcla. HPX-850 presenta ventajas como bajo costo, larga vida útil en el recipiente, mecanizabilidad y bajo encogimiento. Es ideal para numerosas aplicaciones que involucran construcciones de moldes y núcleos. HPX-850 se puede retirar del molde después de dejarlo fraguar 24 horas a temperatura ambiente (75°F). El curado posterior para aplicaciones que requieren temperaturas superiores a 150°F se puede realizar en un horno o en uso mediante un aumento gradual de temperatura; 2 horas a 150°F, más 2 horas a 250°F, más 2 horas a 300°F.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.