BMC 945

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Fábrica: Bulk Molding Compounds, Inc.

Categoría: TS, Unspecified

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible
description Ficha de Seguridad MSDS
factory Informe de fábrica disponible
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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

download Descargar TDS (PDF)
Información General Valor
Características (Features)
Protección ESD ،
Alto flujo
Usos (Uses)
Aplicaciones eléctricas/electrónicas
Formas (Forms)
BMC - Compuesto de moldeo en masa
Método de procesamiento (Processing Method)
Moldeo por compresión ،
Moldeo por inyección
Físico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Gravedad específica
1.85 g/cm³
-
ASTM D792
Contracción de moldeo
(Inyección Moldeada) Flujo
1.0E-4 a 5.0E-4 %
-
ASTM D955
Absorción de agua
(23°C, 24 hr)
0.18 %
-
ASTM D570
Dureza Barcol
50
-
ASTM D2583
Mecánico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Resistencia a la tracción
(Rendimiento, Moldeado por compresión)
46.5 MPa
6744.27 psi
ASTM D638
Módulo de flexión
(Moldeo por Inyección)
13100 MPa
1899997.8 psi
ASTM D790
Resistencia a la flexión
(Moldeo por Inyección)
89.6 MPa
12995.4 psi
ASTM D790
Resistencia a la compresión
131 MPa
18999.98 psi
ASTM D695
Impacto Izod con entalla
(Moldeo por Inyección)
130 J/m
2.43 ft·lb/in
ASTM D256
Térmico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de deflexión bajo carga
(1.8 MPa, no recocido, moldeado por inyección)
232 °C
449.6 °F
ASTM D648
Temperatura de transición vítrea
165 °C
329.0 °F
ASTM E1356
Eléctrico e Inflamabilidad Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Resistividad superficial
1.0E+7 ohms
-
ASTM D257
Información de Procesamiento Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura del molde
138 to 166 °C
280.4 - 330.8 °F
-
Descripción y Propiedades:

BMC 945 es un grado conductor con nivel ESD de compuesto de moldeo a granel y es adecuado para moldeo por compresión, transfer y moldeo por inyección con alimentador. Se caracteriza por un excelente flujo y reactividad controlada, y es muy adecuado para moldeo por inyección. Las aplicaciones típicas pueden incluir carcasas electrónicas, bandejas para chips de computadora y cajas de almacenamiento, y otras aplicaciones que requieran conductividad de nivel ESD.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.

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