Cosmic DAP 306
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Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Carga / Refuerzo
(Filler / Reinforcement)
|
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|
Características
(Features)
|
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Usos
(Uses)
|
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|
Certificaciones de organismos
(Agency Ratings)
|
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|
Formas
(Forms)
|
|||
|
Método de procesamiento
(Processing Method)
|
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| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Gravedad específica
|
1.52
g/cm³
|
-
|
- |
|
Factor de volumen aparente
|
-
|
- | |
|
Contracción de moldeo
Flujo |
-
|
- | |
|
Estabilidad dimensional
|
-
%
|
-
|
- |
|
Absorción de agua
(Equilibrio, 50°C) |
0.35
%
|
-
|
- |
| Mecánico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistencia a la tracción
|
24.8 to 34.5
MPa
|
3596.94 - 5003.81
psi
|
- |
|
Resistencia a la flexión
|
55.2 to 86.2
MPa
|
8006.1 - 12502.28
psi
|
- |
|
Resistencia a la compresión
|
124 to 207
MPa
|
17984.71 - 30022.87
psi
|
- |
|
Impacto Izod con entalla
|
32 to 160
J/m
|
0.5994 - 3.0
ft·lb/in
|
- |
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
CLTE
(-40 a 100°C) Flujo |
4.2E-5
cm/cm/°C
|
-
|
- |
|
Distorsión por calor
|
260
°C
|
500.0
°F
|
- |
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Ruptura dieléctrica
|
-
-
-
|
- - - |
|
|
Resistividad superficial
|
-
-
-
|
- - - |
|
|
Resistividad volumétrica
|
-
-
-
|
- - - |
|
|
Rigidez dieléctrica
|
-
-
-
|
- - - |
|
|
Constante dieléctrica
|
-
-
-
-
-
|
- - - - - |
|
|
Factor de disipación
|
-
-
-
-
-
|
- - - - - |
|
|
Resistencia al arco
|
125
sec
|
-
|
- |
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de procesamiento (fusión)
|
135 to 190
°C
|
275.0 - 374.0
°F
|
- |
|
Presión de inyección
|
3.45 to 55.2
MPa
|
500.38 - 8006.1
psi
|
- |
DESCRIPCIÓN Cosmic 306 es un compuesto de moldeo de ftalato de dialilo orto cargado con orlon, de uso general, suministrado en forma de escamas. CARACTERÍSTICAS Tiene excelentes propiedades eléctricas y no se ve afectado por la exposición prolongada a temperatura elevada y 100% de humedad. También es resistente a solventes, ácidos y álcalis. APLICACIONES Interruptores, terminales, aislantes, copas, cajas u otras aplicaciones que requieran resistencia mecánica y/o química o a la humedad. También es útil para el encapsulado de componentes eléctricos y electrónicos.
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