BR® 624
check_circle En Stock - Listo para ExportarFábrica: Cytec Industries Inc.
Categoría: Epoxy
Documentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
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Características
(Features)
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Usos
(Uses)
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Apariencia
(Appearance)
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Formas
(Forms)
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Método de procesamiento
(Processing Method)
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| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
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Gravedad específica
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0.650
g/cm³
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-
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BR® 624 compuesto de encapsulado es un material de baja densidad de un componente formulado para su uso en el relleno de insertos o de bordes en construcción sándwich de panal. Es un sistema termoendurecible de epoxi modificado, utilizable en un rango de temperaturas de -70 a 350°F (-57 a 177°C). El compuesto de encapsulado BR 624 es tixotrópico y los ciclos de curado pueden variarse en un amplio rango. Se han utilizado con éxito temperaturas de curado tan bajas como 225°F (107°C) y tan altas como 350°F (177°C). Los ciclos de curado múltiples a temperaturas de hasta 350°F (177°C) no perjudicarán su uso como material estructural. Aplicaciones sugeridas: Relleno de insertos y bordes de estructuras tipo panal
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