CYCOM® 7701
check_circle En Stock - Listo para ExportarFábrica: Cytec Industries Inc.
Categoría: Epoxy
Documentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
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Características
(Features)
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Usos
(Uses)
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Formas
(Forms)
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Método de procesamiento
(Processing Method)
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La resina CYCOM® 7701 es una resina epoxi que cura a 250°F (121°C) diseñada para su uso en laminados estructurales y paneles sándwich de núcleo de panal para exteriores de aeronaves. En forma de prepreg, tiene excelente caída y adherencia. CYCOM 7701 fue creada para la fabricación en autoclave; sin embargo, también puede ser moldeada por prensado y curada en bolsa de vacío. El procedimiento de colocación recomendado para la resina epoxi CYCOM 7701 es L-3 o L-6. El procedimiento de curado recomendado es C-6 o C-7.
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