CYCOM® 7701

check_circle En Stock - Listo para Exportar

Fábrica: Cytec Industries Inc.

Categoría: Epoxy

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible
description Ficha de Seguridad MSDS
factory Informe de fábrica disponible
analytics

Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

download Descargar TDS (PDF)
Información General Valor
Características (Features)
Usos (Uses)
Formas (Forms)
Método de procesamiento (Processing Method)
Descripción y Propiedades:

La resina CYCOM® 7701 es una resina epoxi que cura a 250°F (121°C) diseñada para su uso en laminados estructurales y paneles sándwich de núcleo de panal para exteriores de aeronaves. En forma de prepreg, tiene excelente caída y adherencia. CYCOM 7701 fue creada para la fabricación en autoclave; sin embargo, también puede ser moldeada por prensado y curada en bolsa de vacío. El procedimiento de colocación recomendado para la resina epoxi CYCOM 7701 es L-3 o L-6. El procedimiento de curado recomendado es C-6 o C-7.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.