Ablebond 84-1LMISR4

Name: Ablebond 84-1LMISR4
Brand: Henkel Ablestik
SKU: Ablebond 84-1LMISR4

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Fábrica: Henkel Ablestik

Categoría: Epoxy

Carga/Filler: Plata

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible

description Ficha de Seguridad MSDS

factory Informe de fábrica disponible

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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

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Información General	Valor
Carga / Refuerzo (Filler / Reinforcement)	Plata
Características (Features)	Conductivo eléctricamente
Usos (Uses)	Adhesivos ، Partes eléctricas
Apariencia (Appearance)	Plata
Formas (Forms)	Pellets
Físico	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Absorción de agua (Saturación, 85°C)	0.60 %	-	-
pH	6.0	-	-
Peso	- 0.35 % 5.3 %	- - -	- - -
Otros	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Cloruro iónico	- ppm	-	-
Potasio iónico	- ppm	-	-
Sodio iónico	- ppm	-	-
Índice tixotrópico	5.60	-	-
Conductividad del extracto acuoso	13.0 µS/cm	-	-
Vida útil en pote (25°C)	1100 min	-	-
Vida útil en estante (-40°C)	52 wk	-	-
Viscosidad de mezcla termoendurecible	8000 cP	-	-
Tiempo de desmoldeo (175°C)	60 min	-	-
Mecánico	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Módulo a la tracción	- 4400 MPa 3900 MPa 2000 MPa 300 MPa	- 638167.2 psi 565648.2 psi 290076.0 psi 43511.4 psi	- - - - -
Térmico	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Temperatura de transición vítrea	120 °C	248.0 °F	-
CLTE Flujo	- 4.0E-5 cm/cm/°C 1.5E-4 cm/cm/°C	- - -	- - -
Conductividad térmica	2.5 W/m/K	-	-
Eléctrico e Inflamabilidad	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Resistividad volumétrica	1.0E-4 ohms·cm	-	IEC 60093

Descripción y Propiedades:

ABLEBOND® 84-1LMISR4 es un adhesivo de unión de matriz eléctricamente conductivo que ha sido formulado para su uso en equipos automáticos de unión de matrices de alto rendimiento. La reología del adhesivo ABLEBOND 84-1LMISR4 permite un mínimo dispensado de adhesivo y tiempos de permanencia de colocación de matriz, sin problemas de arrastre o hilo. La combinación única de propiedades adhesivas hace que este material sea uno de los materiales de unión de matriz más utilizados en la industria de semiconductores.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.