Ablefilm ECF561E
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Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Carga / Refuerzo
(Filler / Reinforcement)
|
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Características
(Features)
|
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Usos
(Uses)
|
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Apariencia
(Appearance)
|
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Formas
(Forms)
|
|||
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de transición vítrea
|
47.0
°C
|
116.6
°F
|
DSC |
|
CLTE
Flujo |
-
-
-
|
ASTM D696 - - |
|
|
Conductividad térmica
(121°C) |
1.6
W/m/K
|
-
|
- |
| Otros | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Vida útil en estante
(-40°C) |
52
wk
|
-
|
- |
|
Tiempo de postcurado
|
-
-
-
|
- - - |
|
|
Resistencia de la junta de unión
|
0.00200
ohms/in²
|
-
|
- |
|
Resina portadora
|
-
|
- | |
|
Cizallamiento por solape
|
-
2001.52
psi
2103.05
psi
|
- - - |
|
|
Pérdida de peso por calentamiento (300°C)
|
0.55
%
|
-
|
- |
Descripción y Propiedades:
El adhesivo de unión de die eléctricamente conductivo ABLEFILM® ECF561E está diseñado para unir materiales con coeficientes de expansión térmica severamente desajustados. Cuando se utiliza para la unión de sustratos, esta película adhesiva actúa como un plano de tierra eléctrico.
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Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.
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