NuSil R-1400

Como una alternativa de bajo estrés para el empaquetado electrónico, las siliconas de NuSil Technology permiten al diseñador elegir entre una línea única de siliconas para varios niveles de empaquetado. Tenemos una amplia gama de encapsulantes, adhesivos y grasas para elegir. Estos incluyen siliconas térmica y eléctricamente conductivas para Materiales de Interfaz Térmica (TIM) o para aplicaciones de apantallamiento EMI y RFI. Beneficios de la silicona para electrónicos: Amplio rango de temperatura de operación de -115 °C a 250 °C Baja absorción de humedad, < 0.4% Resistencia a la corrosión típica Alta resistencia dieléctrica > 500 V/mil (0.001 pulgadas) o 20 kV/mm Se pueden agregar rellenos para proporcionar propiedades térmicas y eléctricas conductivas Bajo módulo (típicamente menos de 5.5 MPa/800 psi) Propiedades químicas y mecánicas estables cuando se expone a altas temperaturas Baja contracción Disponible como geles, elastómeros, adhesivos en película, y grasas Uso general: Glob Tops Comentarios: Bajo dureza, encapsulante Glob Top. Índice de adelgazamiento por cizallamiento > 3