NuSil R2-6755

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Fábrica: NuSil Technology

Categoría: Silicone

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible
description Ficha de Seguridad MSDS
factory Informe de fábrica disponible
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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

download Descargar TDS (PDF)
Información General Valor
Características (Features)
Usos (Uses)
Otros Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Componentes termoendurecibles
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Sistema de curado
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Temperatura de funcionamiento
-175.0 - 500.0 °F
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Color
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Densidad
1.14 g/cm³
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Viscosidad
1.4 Pa·s
32 Pa·s
37 Pa·s
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Tiempo de curado
(150°C)
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Dureza Shore
(Shore A)
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Resistencia a la tracción
5.17 MPa
749.85 psi
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Elongación a la tracción en rotura
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Resistencia al desgarro
5.25 kN/m
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Descripción y Propiedades:

Como alternativa de bajo esfuerzo para el encapsulado electrónico, las siliconas de NuSil Technology permiten al diseñador elegir entre una línea única de siliconas para distintos niveles de encapsulado. Disponemos de una amplia gama de encapsulantes, adhesivos y grasas para elegir. Estos incluyen siliconas conductoras térmica y eléctricamente para materiales de interfaz térmica (TIM) o para aplicaciones de blindaje EMI y RFI. Beneficios de la silicona para electrónica: amplio rango de temperatura de operación de -115 °C a 250 °C, baja absorción de humedad, < 0.4% resistencia a la corrosión típica, alta rigidez dieléctrica > 500 V/mil (0.001 pulgada) o 20 kV/mm se pueden agregar cargas para proporcionar propiedades de conductividad térmica y eléctrica bajo módulo (típicamente menos de 5.5 MPa/800 psi), propiedades químicas y mecánicas estables cuando se exponen a altas temperaturas, baja contracción, disponible como geles, elastómeros, adhesivos en film, láminas y grasas. Uso general: adhesivos y selladores. Comentarios: mejor adherencia al policarbonato

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.