NEMCON H PC DP120/X3 BK

Name: NEMCON H PC DP120/X3 BK
Brand: Ovation Polymers Inc.
SKU: NEMCON H PC DP120/X3 BK

check_circle En Stock - Listo para Exportar

Fábrica: Ovation Polymers Inc.

Categoría: PC

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible

description Ficha de Seguridad MSDS

factory Informe de fábrica disponible

analytics

Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

download Descargar TDS (PDF)

Información General	Valor
Características (Features)	Buena Procesabilidad ، Alta resistencia al calor ، Conductivo térmicamente
Usos (Uses)	Carcasa eléctrica ، Partes eléctricas ، Aplicaciones eléctricas/electrónicas ، Aplicaciones de alta temperatura ، Carcasas ، Etiquetas ، Tuberías
Apariencia (Appearance)	Negro
Físico	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Gravedad específica	1.48 g/cm³	-	ASTM D792
Mecánico	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Módulo a la tracción	6700 MPa	971754.6 psi	ASTM D638
Resistencia a la tracción (Ruptura)	57.0 MPa	8267.17 psi	ASTM D638
Elongación a la tracción (Ruptura)	2.1 %	-	ASTM D638
Módulo de flexión (50.0 mm de luz)	8050 MPa	1167555.9 psi	ASTM D790
Resistencia a la flexión (Ruptura, 50.0 mm de luz)	80.0 MPa	11603.04 psi	ASTM D790
Impacto Izod con entalla (23°C)	27 J/m	0.5057 ft·lb/in	ASTM D256
Térmico	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Temperatura de deflexión bajo carga (1.8 MPa, No Recocido, 3.20 mm)	132 °C	269.6 °F	ASTM D648
Conductividad térmica	- 3.3 W/m/K 10 W/m/K	- - -	ASTM E1461 - -
Eléctrico e Inflamabilidad	Sistema Métrico	Sistema Imperial	Método de prueba
Resistividad superficial	8.0E+12 ohms	-	ASTM D257

Descripción y Propiedades:

Los productos de la serie H de Nemcon están diseñados para su uso en ensamblajes electrónicos de alto rendimiento donde la eliminación de calor es crítica para el rendimiento del sistema. Nemcon H PC DP105/X3 BK es un compuesto de policarbonato de color negro, térmicamente conductor, que combina excelente conductividad térmica con alta HDT y buena procesabilidad. Aplicaciones: Carcasas para componentes de potencia. Encapsulaciones/cubiertas para bobinas, actuadores y bobinas. Componentes de gestión térmica de IC, como disipadores de calor, distribuidores de calor o tubos de calor. Ensamblajes de iluminación LED.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.