NEMCON H PC DP164
check_circle En Stock - Listo para ExportarFábrica: Ovation Polymers Inc.
Categoría: PC
Documentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Características
(Features)
|
|||
|
Método de procesamiento
(Processing Method)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Gravedad específica
|
1.35
g/cm³
|
-
|
ASTM D792 |
| Mecánico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Módulo a la tracción
(23°C) |
3950
MPa
|
572900.1
psi
|
ASTM D638 |
|
Resistencia a la tracción
(Ruptura, 23°C) |
27.0
MPa
|
3916.03
psi
|
ASTM D638 |
|
Elongación a la tracción
(Ruptura, 23°C) |
1.2
%
|
-
|
ASTM D638 |
|
Módulo de flexión
(23°C, 50.0 mm de distancia) |
3690
MPa
|
535190.22
psi
|
ASTM D790 |
|
Resistencia a la flexión
(Ruptura, 23°C, 50.0 mm de Luz) |
38.0
MPa
|
5511.44
psi
|
ASTM D790 |
|
Impacto Izod con entalla
(23°C) |
130
J/m
|
2.43
ft·lb/in
|
ASTM D256 |
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Conductividad térmica
|
-
-
-
|
Internal Method - - |
|
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de secado
|
100
°C
|
212.0
°F
|
- |
|
Tiempo de secado
|
4.0
hr
|
-
|
- |
|
Humedad máxima sugerida
|
0.050
%
|
-
|
- |
|
Temperatura trasera
|
250 to 260
°C
|
482.0 - 500.0
°F
|
- |
|
Temperatura media
|
260 to 270
°C
|
500.0 - 518.0
°F
|
- |
|
Temperatura frontal
|
260 to 280
°C
|
500.0 - 536.0
°F
|
- |
|
Temperatura de boquilla
|
270 to 290
°C
|
518.0 - 554.0
°F
|
- |
|
Temperatura de procesamiento (fusión)
|
270 to 290
°C
|
518.0 - 554.0
°F
|
- |
|
Temperatura del molde
|
110 to 130
°C
|
230.0 - 266.0
°F
|
- |
|
Contrapresión
|
0.414 to 0.689
MPa
|
60.05 - 99.93
psi
|
- |
|
Velocidad del tornillo
|
60 to 120
rpm
|
-
|
- |
Grado de policarbonato, térmicamente conductor, eléctricamente aislante, con mejorada procesabilidad.
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