XENOY™ ENH2900 resin
check_circle En Stock - Listo para ExportarFábrica: SABIC Innovative Plastics
Categoría: PC+PBT
Documentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Tarjeta Amarilla UL
(UL Yellow Card)
|
|||
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
|||
|
Método de procesamiento
(Processing Method)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Gravedad específica
|
1.20
g/cm³
|
-
|
ASTM D792 |
|
Índice de fluidez de masa (MFR)
(266°C/5.0 kg) |
26
g/10 min
|
-
|
ASTM D1238 |
|
Contracción de moldeo
(3.20 mm) Flujo |
-
|
Internal Method | |
| Mecánico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Módulo a la tracción
|
2480
MPa
|
359694.24
psi
|
ASTM D638 |
|
Resistencia a la tracción
|
-
9137.39
psi
6091.6
psi
|
ASTM D638 - - |
|
|
Elongación a la tracción
|
-
-
-
|
ASTM D638 - - |
|
|
Módulo de flexión
(50.0 mm de luz) |
2240
MPa
|
324885.12
psi
|
ASTM D790 |
|
Resistencia a la flexión
(Rendimiento, 50.0 mm de luz) |
89.0
MPa
|
12908.38
psi
|
ASTM D790 |
|
Impacto Izod con entalla
(23°C) |
550
J/m
|
10.3
ft·lb/in
|
ASTM D256 |
|
Impacto con dardo instrumentado
(23°C, Energía Total) |
65.0
J
|
-
|
ASTM D3763 |
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de deflexión bajo carga
(1.8 MPa, No Recocido, 3.20 mm) |
78.0
°C
|
172.4
°F
|
ASTM D648 |
|
Temperatura de reblandecimiento Vicat
|
102
°C
|
215.6
°F
|
ASTM D1525 |
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Clasificación de inflamabilidad
|
-
-
-
-
|
UL 94 - - - |
|
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de secado
|
82.2 to 87.8
°C
|
179.96 - 190.04
°F
|
- |
|
Tiempo de secado
|
3.0 to 4.0
hr
|
-
|
- |
|
Tiempo de secado, máximo
|
8.0
hr
|
-
|
- |
|
Humedad máxima sugerida
|
0.040
%
|
-
|
- |
|
Tamaño de disparo sugerido
|
30 to 80
%
|
-
|
- |
|
Temperatura trasera
|
221 to 254
°C
|
429.8 - 489.2
°F
|
- |
|
Temperatura media
|
221 to 266
°C
|
429.8 - 510.8
°F
|
- |
|
Temperatura frontal
|
243 to 277
°C
|
469.4 - 530.6
°F
|
- |
|
Temperatura de boquilla
|
243 to 277
°C
|
469.4 - 530.6
°F
|
- |
|
Temperatura de procesamiento (fusión)
|
243 to 277
°C
|
469.4 - 530.6
°F
|
- |
|
Temperatura del molde
|
60.0 to 82.2
°C
|
140.0 - 179.96
°F
|
- |
|
Contrapresión
|
0.345 to 0.689
MPa
|
50.04 - 99.93
psi
|
- |
|
Velocidad del tornillo
|
40 to 70
rpm
|
-
|
- |
|
Profundidad de ventilación
|
0.001496 - 0.002992
in
|
- | |
XENOY ENH2900 es una resina PC/PBT retardante de llama no bromada y no clorada con buen flujo, alto impacto y excelente resistencia química. Fue diseñada para aplicaciones de carcasas E&E.
Contactar al proveedor
¿Necesita un presupuesto o una muestra para XENOY™ ENH2900 resin? Contacte a nuestro equipo de ventas directamente.
chat WhatsAppProductos Relacionados
VYLOPET® EMC341
VYLOPET®EMC341 es un producto de tereftalato de policarbonato y polibutileno (PC PBT),. Está dispon…
DURANEX® 7307
Baja deformación, HB, Estándar, reforzado con GF, super baja deformación
Edgetek™ XT XT-100-BU01-HF
EDGETEK™ XT High Performance Polymers son aleaciones de policarbonato y poliéster que combinan resi…