Dyna-Purge® SF

Diseñado para Perfil, Hoja, Película Soplada y Fundida DYNA-PURGE SF es un compuesto de purga termoplástico no abrasivo y no químico, diseñado con un aditivo propietario, que permite que la purga se expanda y limpie el tornillo y el barril, el dado y otros equipos aguas abajo. El material está diseñado para extrusoras y co-extrusoras que tienen limitaciones de espacio relacionadas con pantallas, dispositivos de mezcla o dosificación, etc., al procesar perfil, hoja, película soplada y fundida. CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS: Excelente para cambios de color, cambios de resina, mantenimiento preventivo de máquinas y antes de la limpieza manual Ideal para su uso cuando las pantallas no se pueden quitar de la extrusora Efectivo a través de un amplio rango de temperatura 320°F-575°F (160°C-302°C) Fácil de usar - no se requiere ajuste de proceso - usar a la temperatura de procesamiento de la resina residente y velocidad de RPM Termoplástico no abrasivo, que afloja completamente la resina carbonizada y degradada, permitiendo que se elimine del sistema Seguro, no peligroso, sin químicos - los ingredientes son compatibles con la FDA Estable al calor - recomendado durante el apagado y el arranque Bajo "costo por purga" - solo se necesita una pequeña cantidad para ser efectivo No se requiere mezcla - simplemente usar "tal cual" Vida útil ilimitada