Electrafil® ABS-1200/SD
check_circle En Stock - Listo para ExportarFábrica: Techmer Engineered Solutions
Categoría: ABS
Documentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Tarjeta Amarilla UL
(UL Yellow Card)
|
|||
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
|||
|
Certificaciones de organismos
(Agency Ratings)
|
|||
|
Cumplimiento RoHS
(RoHS Compliance)
|
|||
|
Formas
(Forms)
|
|||
|
Método de procesamiento
(Processing Method)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Gravedad específica
|
1.08
g/cm³
|
-
|
ASTM D792 |
|
Contracción de moldeo
Flujo |
0.60
%
|
-
|
ASTM D955 |
|
Dureza Rockwell
(Escala R) |
-
|
ASTM D785 | |
| Mecánico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistencia a la tracción
(Rendimiento) |
40.0
MPa
|
5801.52
psi
|
ASTM D638 |
|
Elongación a la tracción
(Rendimiento) |
20
%
|
-
|
ASTM D638 |
|
Módulo de flexión
|
1860
MPa
|
269770.68
psi
|
ASTM D790 |
|
Resistencia a la flexión
(Rendimiento) |
53.1
MPa
|
7701.52
psi
|
ASTM D790 |
|
Impacto Izod con entalla
(23°C, 3.18 mm) |
320
J/m
|
5.99
ft·lb/in
|
ASTM D256 |
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de deflexión bajo carga
(1.8 MPa, No recocido) |
79.4
°C
|
174.92
°F
|
ASTM D648 |
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistividad superficial
|
2.0E+11
ohms
|
-
|
ASTM D257 |
|
Clasificación de inflamabilidad
(1.59 mm) |
-
|
UL 94 | |
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de secado
|
65.6 to 76.7
°C
|
150.08 - 170.06
°F
|
- |
|
Tiempo de secado
|
4.0 to 16
hr
|
-
|
- |
|
Humedad máxima sugerida
|
0.10
%
|
-
|
- |
|
Temperatura trasera
|
193
°C
|
379.4
°F
|
- |
|
Temperatura media
|
204
°C
|
399.2
°F
|
- |
|
Temperatura frontal
|
199
°C
|
390.2
°F
|
- |
|
Temperatura de boquilla
|
199
°C
|
390.2
°F
|
- |
|
Temperatura de procesamiento (fusión)
|
196
°C
|
384.8
°F
|
- |
|
Temperatura del molde
|
32.2
°C
|
89.96
°F
|
- |
|
Contrapresión
|
0.345 to 0.689
MPa
|
50.04 - 99.93
psi
|
- |
La resina base se alea con un polímero inherentemente disipativo para lograr capacidades disipativas estáticas permanentes sin sacrificar la apariencia o la capacidad de coloración.
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