CELEX™ 3600-10

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Fábrica: Trinseo

Categoría: PC

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible
description Ficha de Seguridad MSDS
factory Informe de fábrica disponible
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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

download Descargar TDS (PDF)
Información General Valor
Tarjeta Amarilla UL (UL Yellow Card)
Características (Features)
Usos (Uses)
Formas (Forms)
Método de procesamiento (Processing Method)
Físico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Gravedad específica
1.20 g/cm³
-
ASTM D792
Índice de fluidez de masa (MFR)
(300°C/1.2 kg)
10 g/10 min
-
ASTM D1238
Contracción de moldeo
Flujo
-
ASTM D955
Mecánico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Resistencia a la tracción
-
8702.28 psi
8397.7 psi
ASTM D638
-
-
Elongación a la tracción
- - -
ASTM D638
-
-
Módulo de flexión
(3.20 mm, Moldeo por Inyección)
2400 MPa
348091.2 psi
ASTM D790
Resistencia a la flexión
(3.20 mm, Moldeo por Inyección)
93.8 MPa
13604.56 psi
ASTM D790
Impacto Izod con entalla
(23°C, 3.20 mm, Moldeado por Inyección)
750 J/m
14.05 ft·lb/in
ASTM D256
Térmico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de deflexión bajo carga
(1.8 MPa, No recocido, 3.20 mm, Moldeado por inyección)
127 °C
260.6 °F
ASTM D648
CLTE
Flujo
1.2E-4 cm/cm/°C
-
ASTM D696
RTI Eléctrico
125 °C
257.0 °F
UL 746
RTI Impacto
125 °C
257.0 °F
UL 746
RTI Resistencia
125 °C
257.0 °F
UL 746
Eléctrico e Inflamabilidad Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Clasificación de inflamabilidad
(1.50 mm)
-
UL 94
Información de Procesamiento Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de secado
120 °C
248.0 °F
-
Tiempo de secado
-
-
Temperatura trasera
518.0 - 536.0 °F
-
Temperatura media
518.0 - 554.0 °F
-
Temperatura frontal
518.0 - 554.0 °F
-
Temperatura de boquilla
536.0 - 572.0 °F
-
Temperatura del molde
176.0 - 248.0 °F
-
Descripción y Propiedades:

CELEX 3600 contiene retardantes de llama no clorados, no bromados y fosfatados, y es adecuado para su uso en aplicaciones de moldeo por inyección en los mercados de computadoras, electrónica, eléctrica y tecnología de la información.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.