EMERGE™ PC/ABS 7570EP

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Fábrica: Trinseo

Categoría: PC+ABS

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible
description Ficha de Seguridad MSDS
factory Informe de fábrica disponible
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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

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Información General Valor
Tarjeta Amarilla UL (UL Yellow Card)
Características (Features)
Usos (Uses)
Formas (Forms)
Método de procesamiento (Processing Method)
Físico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Densidad
1.18 g/cm³
-
ISO 1183/B
Densidad aparente
0.67 g/cm³
-
ISO 60
Índice de fluidez de masa (MFR)
(220°C/10.0 kg)
48 g/10 min
-
ISO 1133
Contracción de moldeo
- - -
ISO 294-4
-
-
Dureza Rockwell
(Escala R)
-
ISO 2039-2
Mecánico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Módulo a la tracción
2740 MPa
397404.12 psi
ISO 527-2/1
Esfuerzo a la tracción
-
9137.39 psi
7106.86 psi
ISO 527-2/50
-
-
Deformación a la tracción
- - -
ISO 527-2/50
-
-
Módulo de flexión
2700 MPa
391602.6 psi
ISO 178
Esfuerzo a la flexión
92.0 MPa
13343.5 psi
ISO 178
Resistencia al impacto Izod con entalla
(23°C)
9.0 kJ/m²
4.28 ft·lb/in²
ISO 180/A
Térmico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de deflexión térmica
(1.8 MPa, No recocido)
79.0 °C
174.2 °F
ISO 75-2/A
Temperatura de reblandecimiento Vicat
104 °C
219.2 °F
ISO 306/A120
Eléctrico e Inflamabilidad Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Resistividad superficial
- ohms
-
IEC 60093
Resistividad volumétrica
- ohms·cm
-
IEC 60093
Rigidez eléctrica
35 kV/mm
-
IEC 60243-1
Constante dieléctrica
- - -
IEC 60250
-
-
Factor de disipación
- - -
IEC 60250
-
-
Clasificación de inflamabilidad
(1.60 mm)
-
UL 94
Índice de inflamabilidad al alambre incandescente
-
1760.0 °F
1760.0 °F
1760.0 °F
IEC 60695-2-12
-
-
-
Temperatura de ignición al alambre incandescente
-
1472.0 °F
1472.0 °F
1472.0 °F
IEC 60695-2-13
-
-
-
Ensayo de llama de aguja
(1.50 mm)
-
IEC 60695-2-2
Información de Procesamiento Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de secado
176.0 - 185.0 °F
-
Tiempo de secado
-
-
Temperatura de procesamiento (fusión)
446.0 - 536.0 °F
-
Temperatura del molde
104.0 - 176.0 °F
-
Descripción y Propiedades:

EMERGE™ PC/ABS 7570EP Resina Avanzada es una mezcla de PC/ABS de alto flujo y resistente a la ignición que no contiene aditivos clorados ni bromados. Esta resina está diseñada específicamente para ofrecer un procesamiento mejorado en aplicaciones de moldeo "calentar y enfriar", proporcionando un rendimiento óptimo de llenado y empaquetado. EMERGE™ PC/ABS 7570EP es adecuada para el moldeo de una amplia gama de piezas en Equipos de Tecnología de la Información, Electrónica de Consumo y dispositivos eléctricos. Aplicaciones: Carcasas de TV LCD, Carcasas de Monitores y PC, Carcasas Eléctricas.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.