CORFIL® 615

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Fábrica: Cytec Industries Inc.

Categoría: Adhesive

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible
description Ficha de Seguridad MSDS
factory Informe de fábrica disponible
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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

download Descargar TDS (PDF)
Información General Valor
Características (Features)
Usos (Uses)
Apariencia (Appearance)
Formas (Forms)
Método de procesamiento (Processing Method)
Físico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Gravedad específica
0.600 g/cm³
-
-
Mecánico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Módulo a la tracción
633 MPa
91809.05 psi
-
Resistencia a la compresión
(23°C)
41.4 MPa
6004.57 psi
-
Otros Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Ciclo de curado
(49°C)
-
-
Descripción y Propiedades:

El compuesto de encapsulado CORFIL® 615 es un compuesto de baja densidad para uso como material de relleno de inserción o de borde en construcciones tipo sándwich de nido de abeja. Después de agregar el agente de curado, CORFIL 615 permanece como una pasta espesa que no fluye por su propio peso cuando se coloca en la construcción deseada. Esta propiedad tixotrópica es muy conveniente porque elimina la necesidad de moldes u otros dispositivos de contención durante el periodo de curado. Después de curarse, CORFIL 615 soportará temperaturas posteriores de hasta 350°F (177°C) sin volverse fluido ni perjudicar de otro modo su uso como material estructural. Hay tres agentes de curado disponibles para convertir el compuesto de encapsulado en un material duro y rígido. Estos son: Agente de Curado "Z" para curado a temperatura elevada; Agente de Curado "A" para curado a 120°F (49°C); y Agente de Curado "DTA" para curado a temperatura ambiente.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.