CORFIL® 625-1

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Fábrica: Cytec Industries Inc.

Categoría: Adhesive

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible
description Ficha de Seguridad MSDS
factory Informe de fábrica disponible
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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

download Descargar TDS (PDF)
Información General Valor
Características (Features)
Usos (Uses)
Apariencia (Appearance)
Formas (Forms)
Método de procesamiento (Processing Method)
Mecánico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Resistencia a la compresión
(24°C)
3002.29 - 3103.81 psi
-
Resistencia al cizallamiento
(24°C)
999.31 - 1199.46 psi
-
Descripción y Propiedades:

CORFIL® 625-1 es un compuesto de encapsulado de una parte, material de baja densidad formulado para su uso en inserciones y llenado de bordes de núcleo de panal. También puede usarse como adhesivo de empalme de núcleo sintáctico. Está formulado para tener baja viscosidad, lo que lo hace especialmente adecuado para su uso con equipos automatizados. CORFIL 625-1 puede curarse a 250°F (121°C) o 350°F (177°C) con mínima o ninguna exothermia en aplicaciones grandes. CARACTERÍSTICAS Y BENEFICIOS Material bombeable de una parte Curado a 250°F (121°C)/ 350°F (177°C) Mínima exothermia -67 a 350°F (-55 a 177°C) rango de servicio

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.