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Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Tarjeta Amarilla UL
(UL Yellow Card)
|
|||
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
|||
|
Formas
(Forms)
|
|||
|
Método de procesamiento
(Processing Method)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Densidad
|
1.18
g/cm³
|
-
|
ISO 1183/B |
|
Densidad aparente
|
0.67
g/cm³
|
-
|
ISO 60 |
|
Índice de fluidez de masa (MFR)
|
-
-
-
|
ISO 1133 - - |
|
|
Contracción de moldeo
Flujo |
-
|
ISO 294-4 | |
| Mecánico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Módulo a la tracción
(4.00 mm, Moldeo por Inyección) |
2600
MPa
|
377098.8
psi
|
ISO 527-2/1 |
|
Esfuerzo a la tracción
|
-
8702.28
psi
6816.79
psi
|
ISO 527-2/50 - - |
|
|
Deformación a la tracción
|
-
-
-
|
ISO 527-2/50 - - |
|
|
Módulo de flexión
(4.00 mm, Moldeo por Inyección) |
2700
MPa
|
391602.6
psi
|
ISO 178 |
|
Esfuerzo a la flexión
(4.00 mm, Moldeo por Inyección) |
92.0
MPa
|
13343.5
psi
|
ISO 178 |
|
Resistencia al impacto Charpy con entalla
(23°C) |
18
kJ/m²
|
8.56
ft·lb/in²
|
ISO 179/1eA |
|
Resistencia al impacto Izod con entalla
(23°C) |
12
kJ/m²
|
5.71
ft·lb/in²
|
ISO 180/A |
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de deflexión térmica
|
-
194.0
°F
176.0
°F
|
- ISO 75-2/B ISO 75-2/A |
|
|
Temperatura de reblandecimiento Vicat
|
-
221.0
°F
208.4
°F
|
- ISO 306/A120 ISO 306/B50 |
|
|
Temperatura de indentación de bola
|
95.0
°C
|
203.0
°F
|
IEC 60335-1 |
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Clasificación de inflamabilidad
|
-
-
-
|
UL 94 - - |
|
|
Índice de inflamabilidad al alambre incandescente
(2.00 mm) |
960
°C
|
1760.0
°F
|
IEC 60695-2-12 |
|
Temperatura de ignición al alambre incandescente
(2.00 mm) |
800
°C
|
1472.0
°F
|
IEC 60695-2-13 |
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de secado
|
80.0 to 90.0
°C
|
176.0 - 194.0
°F
|
- |
|
Tiempo de secado
|
3.0 to 4.0
hr
|
-
|
- |
|
Temperatura de procesamiento (fusión)
|
240 to 280
°C
|
464.0 - 536.0
°F
|
- |
|
Temperatura del molde
|
40.0 to 80.0
°C
|
104.0 - 176.0
°F
|
- |
Descripción y Propiedades:
EMERGE™ PC/ABS 7570 Resina Avanzada es una mezcla de PC/ABS de alto flujo y resistencia a la ignición que no contiene aditivos clorados ni bromados. Su procesamiento superior la hace ideal para el moldeo por inyección de piezas grandes, de pared delgada o intrincadas. EMERGE PC/ABS 7570 es adecuada para su uso en una amplia variedad de aplicaciones en las industrias de Equipos de Tecnología de la Información y Electrónica de Consumo. Aplicaciones: Carcasas de TV LCD, Carcasas de TV CRT, Carcasas de Monitores y PC.
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Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.
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