C-Clear™ K8262
check_circle En Stock - Listo para ExportarFábrica: Shanghai KumhoSunny Plastics Co., Ltd.
Categoría: PC+ABS
Documentación disponible:
Especificaciones Técnicas
Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales
| Información General | Valor | ||
|---|---|---|---|
|
Características
(Features)
|
|||
|
Usos
(Uses)
|
|||
|
Número de archivo UL
(UL File Number)
|
|||
|
Formas
(Forms)
|
|||
|
Método de procesamiento
(Processing Method)
|
|||
| Físico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Densidad
(23°C) |
1.13
g/cm³
|
-
|
ISO 1183 |
|
Contracción de moldeo
(23°C) |
-
|
ISO 294-4 | |
| Mecánico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Esfuerzo a la tracción
|
55.0
MPa
|
7977.09
psi
|
ISO 527-2/50 |
|
Módulo de flexión
|
2200
MPa
|
319083.6
psi
|
ISO 178 |
|
Esfuerzo a la flexión
|
72.0
MPa
|
10442.74
psi
|
ISO 178 |
|
Resistencia al impacto Charpy con entalla
|
-
15.23
ft·lb/in²
24.74
ft·lb/in²
|
ISO 179 - - |
|
|
Resistencia al impacto Charpy sin entalla
(23°C) |
-
|
ISO 179 | |
|
Resistencia al impacto Izod con entalla
(23°C) |
50
kJ/m²
|
23.79
ft·lb/in²
|
ISO 180 |
| Térmico | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de deflexión térmica
(1.8 MPa, No recocido) |
105
°C
|
221.0
°F
|
ISO 75-2/A |
|
Temperatura de reblandecimiento Vicat
|
122
°C
|
251.6
°F
|
ISO 306/B50 |
| Eléctrico e Inflamabilidad | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Resistividad superficial
|
-
ohms
|
-
|
IEC 60093 |
|
Resistividad volumétrica
|
-
ohms·cm
|
-
|
IEC 60093 |
| Información de Procesamiento | Sistema Métrico | Sistema Imperial | Método de prueba |
|
Temperatura de secado
|
100 to 110
°C
|
212.0 - 230.0
°F
|
- |
|
Tiempo de secado
|
4.0 to 6.0
hr
|
-
|
- |
|
Humedad máxima sugerida
|
0.020
%
|
-
|
- |
|
Temperatura trasera
|
220 to 230
°C
|
428.0 - 446.0
°F
|
- |
|
Temperatura media
|
240 to 250
°C
|
464.0 - 482.0
°F
|
- |
|
Temperatura frontal
|
260 to 270
°C
|
500.0 - 518.0
°F
|
- |
|
Temperatura de boquilla
|
250 to 260
°C
|
482.0 - 500.0
°F
|
- |
|
Temperatura de procesamiento (fusión)
|
250 to 270
°C
|
482.0 - 518.0
°F
|
- |
|
Temperatura del molde
|
60.0 to 80.0
°C
|
140.0 - 176.0
°F
|
- |
|
Contrapresión
|
0.300 to 1.00
MPa
|
43.51 - 145.04
psi
|
- |
|
Velocidad del tornillo
|
30 to 70
rpm
|
-
|
- |
C-Clear™ K8262 es una resina PC/ABS de alta resistencia al impacto y alta resistencia al calor con bajos VOC. C-Clear™ K8262 se ha utilizado ampliamente en la industria automotriz y en electrodomésticos, como paneles, lámparas de automóviles, etc.
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