EMERGE™ PC/ABS 7380

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Fábrica: Trinseo

Categoría: PC+ABS

Documentación disponible:

verified Certificado SGS disponible
description Ficha de Seguridad MSDS
factory Informe de fábrica disponible
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Especificaciones Técnicas

Ficha técnica (TDS) según estándares internacionales

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Información General Valor
Características (Features)
Usos (Uses)
Formas (Forms)
Método de procesamiento (Processing Method)
Físico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Gravedad específica
1.18 g/cm³
-
ASTM D792
Índice de fluidez de masa (MFR)
4.0 g/10 min
24 g/10 min
- - -
ASTM D1238
-
-
Contracción de moldeo
Flujo
-
ASTM D955
Mecánico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Resistencia a la tracción
(Rendimiento, 3.20 mm, Moldeado por Inyección)
54.0 MPa
7832.05 psi
ASTM D638
Elongación a la tracción
(Ruptura, 3.20 mm, moldeado por inyección)
-
ASTM D638
Módulo de flexión
(3.20 mm, Moldeo por Inyección)
2600 MPa
377098.8 psi
ASTM D790
Resistencia a la flexión
(3.20 mm, Moldeo por Inyección)
87.0 MPa
12618.31 psi
ASTM D790
Impacto Izod con entalla
(23°C, 3.20 mm, Moldeado por Inyección)
730 J/m
13.67 ft·lb/in
ASTM D256
Térmico Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de deflexión bajo carga
-
248.0 °F
221.0 °F
ASTM D648
-
-
RTI Eléctrico
60.0 °C
140.0 °F
UL 746
RTI Impacto
60.0 °C
140.0 °F
UL 746
RTI Resistencia
60.0 °C
140.0 °F
UL 746
Eléctrico e Inflamabilidad Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Clasificación de inflamabilidad
- - -
UL 94
-
-
Información de Procesamiento Sistema Métrico Sistema Imperial Método de prueba
Temperatura de secado
80.0 °C
176.0 °F
-
Tiempo de secado
-
-
Temperatura de procesamiento (fusión)
446.0 - 536.0 °F
-
Temperatura del molde
140.0 - 194.0 °F
-
Descripción y Propiedades:

EMERGE PC/ABS 7380 advanced resin es una aleación de PC/ABS de alto flujo y alta tenacidad. La propiedad de EMERGE PC/ABS 7380 está especialmente diseñada con tenacidad equilibrada, elongación a la tracción y módulo de flexión. Este grado está diseñado para aplicaciones de paredes delgadas con altas necesidades de calor y alta resistencia mecánica. Aplicaciones: Teléfonos móviles, teclas de teclado, tabletas y dispositivos portátiles.

info Los valores enumerados anteriormente son valores típicos medidos en especímenes estándar y no deben utilizarse como especificaciones garantizadas.